日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。(作者：郭 言 来源：经济日报)