MPW 即多项目晶圆，其将来自多个客户的芯片设计样品汇集到同一片测试晶圆上进行生产，可分摊晶圆成本，并能快速完成芯片的试产和验证。台积电对 MPW 的称呼是 CyberShuttle 晶圆共乘服务。

台媒在报道中表示，台积电 3nm 制程每片晶圆的价格已达约 2 万美元（IT之家备注：当前约 14.3 万元人民币），未来 2nm 晶圆单价更是将达 2.4 万~2.5 万美元（当前约 17.1 万~17.8 万元人民币），对中小无厂设计企业而言负担沉重。

台积电在官网 CyberShuttle 晶圆共乘服务页面中提到，采用这一服务可将原型设计成本降低至多九成；此外该服务还能验证 IP、标准单元库和 I/O 系统的子电路功能与工艺兼容性。

N2 是台积电首个 GAA 晶体管节点，结构同 FinFET 有明显差异。IC 设计企业认为，台积电有必要让客户尽快熟悉 GAA 带来的变化，2nm 的芯粒与 3D 封装测试芯片在 2025 年就会流片。