报道称英伟达向台积电追加 CoWoS（晶圆级芯片）封装订单，在 2023 年预定量基础上，再追加 1 万片，以满足需求。

IT之家注：报道中并未提及英伟达具体计划增加哪些 GPU 型号，表示台积电在今年剩余时间内，每月额外生产 1000-2000 片晶圆。台积电的 CoWoS 月度封装产能在 8000 至 9000 片晶圆之间。

随着 NVIDIA CUDA 平台在 AI 和其他高性能工作负载中的广泛采用，数十家主要客户依靠该公司的硬件来运行他们的 AI 应用程序。就在昨天，谷歌宣布推出新的 A3 超级计算机，配备 26000 块 NVIDIA H100 加速器和 26 个 exaflops 的 AI 功能。